有很多辦法減小ESD產生的電磁干擾(EMI)影響電子產品或設備。例如,完全阻止ESD產生, BCR402U阻止EMI(本章中專指因EsD產生的EMI)耦合到電路或設備,以及通過設計工藝增強設備固有的EsD抗擾性。在一個環(huán)境中控制ESD產生及阻止EsD耦合是有可能實現的。但是對于電子產品本身而言,必須通過設計及工藝來增強產品的ESD抗擾性。

   一個良好的電子設備應該在電路設計的最初階段就考慮瞬態(tài)保護要求。ESD通常發(fā)生在產品自身暴露在外的導電物體,或者發(fā)生在鄰近的導電物體上。對設各而言,容易產生靜電放電的部位是電纜、鍵盤及暴露在外的金屬框架。常用的設計方法是在產品ESD發(fā)生或侵人危險點(如輸人點和地之間)設置瞬態(tài)保護電路,這些電路僅在EsD感應電壓超過極限時發(fā)揮作用:電壓鉗位電路阻止高壓進人內部電路,同時提供大電流分流通道,系統(tǒng)存儲的電荷可以由這些通道安全地流人地。保護電路可以包括多個電流分流單元。在工作時間,其中一個單元能迅速打開,分流EsD電流,直到第二個更強力的單元被激活。

   有多種電路設計可以達到ESD保護的目的,但選用時必須考慮以下原則,并在性能和成本之間加以權衡:速度要快,這是EsD干擾的特點決定的;能應付大的電流通過;考慮瞬態(tài)電壓會在正、負極性兩個方向發(fā)生;對信號增加的電容效應和電阻效應控制在允許范圍內;考慮體積因素;考慮產品成本因素。