對(duì)于大多數(shù)光刻蝕工藝，EL1883ISZ晶圓是在光刻膠涂膠吸盤上進(jìn)光刻膠

行涂底膠的（見圖8. 25）。HMDS是以手動(dòng)或自動(dòng)的方式從注  并且會(huì)干涉曝光、顯影和刻蝕。最后一點(diǎn)是HMDS相對(duì)比較昂貴，在旋轉(zhuǎn)式涂膠過(guò)程中大量的HMDS被噴灑在晶圓表面以確保足夠的覆蓋面，而其中大部分HMDS都被浪費(fèi)掉了。

   以上所考慮的那些問(wèn)題可以通過(guò)蒸氣式涂底膠來(lái)解決。蒸氣式涂底膠是通過(guò)3種形式來(lái)實(shí)踐的。兩種形式是在常壓下進(jìn)行的，一種是在真空中進(jìn)行的（見圖8. 26）。其中一種常壓系統(tǒng)采用一個(gè)帶有噴水式飲水口的反應(yīng)室和干燥反應(yīng)室相連。氮?dú)庖詺馀莘绞酵ㄟ^(guò)HMDS并且攜帶著HMDS進(jìn)入反應(yīng)室，晶圓就在這個(gè)反應(yīng)室中進(jìn)行涂膠。另一種常壓系統(tǒng)采用一個(gè)存有液體HMDS的蒸氣脫脂器給HMDS加熱至沸點(diǎn)，之后晶圓被懸置于蒸氣中進(jìn)行涂膠。

    圖8. 26蒸氣式涂底膠法。(a)常壓式；(I，)真空烘焙式蒸氣涂底膠

   第3種蒸氣技術(shù)是真空蒸氣涂底膠，它用一個(gè)密封的HMDS長(zhǎng)頸瓶和一個(gè)真空烤箱或是單一晶圓反應(yīng)室相連。剛開始晶圓在充滿氮?dú)獾目鞠渲斜患訜�。在溫度達(dá)到150℃后，反應(yīng)室切換成真空。一旦達(dá)到真空水平，閥門打開并且HMDS蒸氣通過(guò)負(fù)壓被吸入反室。在反應(yīng)室內(nèi)，當(dāng)蒸氣充滿整個(gè)反應(yīng)室時(shí)，晶圓兢會(huì)被徹底涂底膠。即使在高濕度環(huán)境中，這種方法也顯示了很好的黏結(jié)壽命。

   真空蒸氣涂底膠的另一個(gè)好處就是能與脫水烘焙、涂膠步驟合并在一起，并且它能非常顯著地降低HMDS的使用量。真空蒸氣涂底膠在光刻工藝過(guò)程中增加_『額外的一步，它是在箱式烤箱中完成的。許多自動(dòng)涂膠器系統(tǒng)中都包括聯(lián)機(jī)的真空蒸氣涂底膠器組件。