薄膜質(zhì)量,主要是指薄膜是否為保形覆蓋,界面應(yīng)力類型與大小,薄膜的致密性、厚度均ON4986勻性、附著性等幾方面特性。通過分析薄膜的質(zhì)量特性,對淀積過程進(jìn)行控制,從而制備出滿足微電子I藝所需的薄膜。

   臺階覆蓋特性

   在制備薄膜之前,通常在襯底上已經(jīng)進(jìn)行了多個單項(xiàng)工藝操作,襯底表面不再是平面,而是存在臺階。而隨著超大規(guī)模集成電路集成度的不斷提高,單元結(jié)構(gòu)尺寸已進(jìn)入了深亞微米級,造成襯底表面微結(jié)構(gòu)的深寬比也越來越大,因此,薄膜的臺階覆蓋性能成為淀積薄膜質(zhì)量控制的關(guān)鍵問題。淀積薄膜會出現(xiàn)如圖75所示的兩種臺階覆蓋方式:保形覆蓋和非保形覆蓋。保形覆蓋是指無論襯底表面有什么樣的微結(jié)構(gòu)圖形,在上面淀積的薄膜都有相同的厚度。集成電路工藝中多數(shù)情況下希望淀積薄膜是保形覆蓋。

   保形覆蓋是由同一襯底不同位置薄膜淀積速率是否均勻一致決定的。由7.2,2節(jié)分析可知C、0薄膜淀積速率主要由襯底溫度和表面反應(yīng)劑濃度決定。同一襯底不同位置的溫度可以看成是完全相同的,當(dāng)襯底溫度升高時,襯底表面吸附的反應(yīng)劑和表面反應(yīng)生成的原子或分子在襯底表面遷移率就會提高,使得在同一襯底不同位置的分布趨于均勻,淀積的薄膜厚度就會趨于均勻。而表面反應(yīng)劑濃度的影響較為復(fù)雜。反應(yīng)劑分子(或原子團(tuán))是通過氣相擴(kuò)散穿過邊界層到達(dá)襯底表面的,所以表面反應(yīng)劑的濃度與同一襯底不同位置的到達(dá)角及邊界層厚度有關(guān)。