襯底情況是指進(jìn)行蒸鍍之前,必須對襯底硅片已進(jìn)行完的△藝操作有所了解,掌握襯底耐溫情況,OPA227P從而確定采取冷蒸還是熱蒸。冷蒸是指襯底不加熱的蒸鍍方法,相應(yīng)地,熱蒸是指襯底加熱的蒸鍍方法。進(jìn)行熱蒸時(shí),襯底加熱溫度不能超過其所能耐受溫度。

   例如,以光刻剝離技術(shù)制備金屬鉑的薄膜圖形,蒸鍍前在襯底表面已有了光刻膠圖形,蒸鍍鉑薄膜時(shí),通常采取冷蒸方法,希望所蒸 鍍的鉑薄膜在光刻膠的臺(tái)階處斷裂,以利于光刻膠剝離液從斷裂口 浸人溶解膠膜,從而剝離去掉光刻膠頂?shù)你K薄膜。圖⒏16所示是光

刻剝離鉑示意圖。因?yàn)槔湔舴椒ū∧づ_(tái)階覆蓋性不好而適于剝離I  (b)光刻膠溶解剝離藝,而且對襯底加熱會(huì)增加膠中殘余溶劑的進(jìn)一步揮發(fā),影響真空室 圖⒏16 光刻剝離鉑示意圖的真空度,且過分干燥的膠膜也難以溶解剝離。