在芯片制造的整個工藝過程中,有多層圖形的疊加,每一層圖形都要進行一次光刻,圖形與HAT3006RJ-EL-E圖形之間都有相對位置關系,這也是由設計規(guī)則中的套準允許精度來決定的。有了這些圖形間的相對位置關系,才能制造出性能優(yōu)良的產(chǎn)品。所以在每一次光刻顯影之后,都要檢查本次圖形與存在的圖形的對準情況。造成失準的原因可能是:①光刻設各的對準系統(tǒng)狀態(tài)發(fā)生變化;②設各與設各之間存在差異。當發(fā)生失準后,就需對機臺的某些參數(shù)做一些調(diào)整。

   光刻技術中的常見問題

   半導體器件和集成電路的制造對光刻質量有如下要求:一是刻蝕的圖形完整,尺寸準確,邊緣 整齊陡直;二是圖形內(nèi)沒有針孔;三是圖形外沒有殘留的被腐蝕物質。同時要求圖形套刻準確,無污染等。但在光刻過程中,常出現(xiàn)浮膠、毛刺、鉆蝕、針孔和小島等缺陷,如圖911所示。下面就光刻缺陷產(chǎn)生的原因做簡要的討論。