在氧化層上,除了需要刻蝕的窗口外,在其他區(qū)域也可能產(chǎn)生大小在1~3um的細小孔洞。這些HAT3018R-EL-E孔洞,在光刻工藝中稱為針孔。

   針孔的存在,將使氧化層不能有效地起到掩蔽的作用。在器件生產(chǎn)中,尤其在集成電路和大功率器件生產(chǎn)中,針孔是影響成品率的主要因素之一。它產(chǎn)生的原因有:

   ①氧化硅(或其他)薄膜表面有外來顆粒(如硅渣、石英屑、灰塵等)或膠膜與基片表面未充分沾潤,涂膠時留有未覆蓋的小區(qū)域,腐蝕時產(chǎn)生針孔。

   ②光刻膠含有罔體顆粒,影響曝光效果,顯影時易剝落,造成腐蝕時產(chǎn)生針孔。

   ③光刻膠膜本身抗蝕能力差,或膠膜太薄,腐蝕過程中局部蝕穿,造成針孔。

   ④前烘不足,殘存溶劑阻礙光刻膠交聯(lián),或前烘驟熱,溶劑揮發(fā)過快,引起鼓泡穿孔,造成針孔。

   ⑤曝光不足,交聯(lián)不充分,或時間過長,膠層發(fā)生皺皮,腐蝕液穿透膠膜,在sQ表面產(chǎn)生腐蝕斑點。

   ⑥腐蝕液配方不當,腐蝕能力太強。

   ⑦掩模板透光區(qū)存在黑斑,或沾有灰塵,曝光時局部膠膜未曝光,顯影時被溶解,腐蝕時產(chǎn)生針孔。