在半導(dǎo)體器件和集成電路生產(chǎn)中,光刻用的金屬化掩模版中有硫化鉛版、鎳鉻版、鉻版、鉛版等ACD0900。其中硫化鉛版牢固度很差,鎳鉻版、鉛版雖然耐磨性很好,但工藝不夠成熟。普遍采用的還是金屬鉻版。鉻版I藝較為成熟,而且它還有許多優(yōu)點,適合作為掩膜用于光刻。

   鉻版工藝的特點如下:

   ①由于金屬鉻膜與相應(yīng)的玻璃襯底有很強的黏附性能,因此牢固度高,而且金屬鉻質(zhì)地堅硬,使得鉻版非常耐磨,使用壽命很長。

   ②圖形失真小,分辨率極高。

   ③鉻膜的光學(xué)密度大,0.08un1厚的鉻膜就可達到4um乳膠膜的光學(xué)密度,由于襯底是透明玻璃,所以反差極好。

   ④金屬鉻在空氣中十分穩(wěn)定,實踐證明,鉻版掩膜經(jīng)長時間使用,其圖形的尺寸變化較小而且制作時出現(xiàn)的缺陷很少。

   鉻版制備工作中有兩部分內(nèi)容,其一是蒸發(fā)鍍膜,即在玻璃基片上蒸發(fā)鉻膜的工藝,其設(shè)備及工藝方法基本上與真空蒸鋁相同;其二是光刻技術(shù)�？瞻�(沒有圖形的)鉻版的制作工藝流程如圖107所示。 在這里對制各鉻版中的蒸發(fā)與光刻技術(shù)中特殊性問題給予簡要說明。