工藝過(guò)程檢測(cè)內(nèi)容包括硅與其他輔助材料檢測(cè)和工藝檢測(cè)兩大部分。

   (1)材料檢測(cè)

    材料主要有高純水、高純氣體、擴(kuò)散源、硅拋光片M28C64-15等,在材料使用前進(jìn)行質(zhì)檢,在工藝過(guò)程中進(jìn)行定期抽檢。材料質(zhì)量對(duì)提高和保證器件性能、成品率都有十分重要的作用。

    (2)工藝檢測(cè)

   檢測(cè)項(xiàng)目大致可分成4類:①硅片晶格完整性、缺陷等物理量的測(cè)定;②薄膜厚度、結(jié)深、圖形尺寸等幾何線度的測(cè)量;③薄膜組分、腐蝕速率、抗蝕性等化學(xué)量的測(cè)定;④方塊電阻、界面態(tài)等電學(xué)量的測(cè)定。

    隨著新檢測(cè)技術(shù)的不斷發(fā)展,工藝檢測(cè)技術(shù)得到了迅速提高,今后將主要向著以下3個(gè)方向發(fā)展。

   ①工藝線實(shí)時(shí)監(jiān)控,指工藝進(jìn)行到受控參數(shù)設(shè)定值時(shí),自動(dòng)調(diào)整,或過(guò)程自動(dòng)終止。

   ②非破壞性檢測(cè),指對(duì)硅片直接進(jìn)行檢測(cè)。

   ③非接觸檢測(cè),指對(duì)硅片直接進(jìn)行檢測(cè)。

    工藝監(jiān)控是微電子產(chǎn)品生產(chǎn)的重要組成部分,它涉及與整個(gè)制造過(guò)程相關(guān)的各個(gè)方面,監(jiān)控內(nèi)容主要有以下4個(gè)方面。

   ①生產(chǎn)環(huán)境:溫度、濕度、潔凈度、靜電積聚等。

   ②基礎(chǔ)材料:高純水(去離子水)、高純氣體、化學(xué)試劑、光刻膠、單晶材料、石英材料等。

   ③工藝狀態(tài):工藝偏差、設(shè)備運(yùn)行情況、操作人員工作質(zhì)量等。

   ④設(shè)計(jì):電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)等。當(dāng)前,工藝監(jiān)控一般同時(shí)采用以下3種方式。

   ①通過(guò)工藝設(shè)備的監(jiān)控系統(tǒng),進(jìn)行在線實(shí)時(shí)監(jiān)控。

   ②采用工藝檢測(cè)片,通過(guò)對(duì)工藝檢測(cè)片的測(cè)試跟蹤了解I藝情況。

   ③配置集成結(jié)構(gòu)測(cè)試圖形,通過(guò)對(duì)微電子測(cè)試圖形的檢測(cè)評(píng)估具體工藝、工藝設(shè)備、工藝流程。