這種方式是在圓片的選定位置用測(cè)試圖形代替整個(gè)電路芯片,其數(shù)量和位置由需要而定。分布PACUSB-U3R可以是星形、柱狀或螺線形。一般是在片子的每個(gè)象限中分布幾個(gè)測(cè)試圖形。插入的測(cè)試圖形有兩種形式:一種是由根據(jù)需要設(shè)計(jì)的一組測(cè)試結(jié)構(gòu)組成的,用于工藝控制和可靠性分析;另一種是由改變了電路金屬化連線的測(cè)試圖形組成的,它可以獲得內(nèi)部單元電路的性能,對(duì)復(fù)雜的電路比較有用。如圖13乇所示為測(cè)試圖形在圓片上的=種分布形式,圖13記(c)中,M為材料測(cè)試圖,E為延伸金屬化測(cè)試圖。