如果只需將集成電路芯片固定安裝在基板上,一般有以下幾種方法。

   (1)Au s合金共熔法。芯片背PBR951面要淀積Au層,所固定的基板上也要有金屬化層(一般為Au或Pd-Ag)。Atl s合金共熔法既可在多個集成電路芯片裝好后在H2(或N2)保護下的燒結(jié)爐內(nèi)燒結(jié),也可用超聲熔焊法逐個芯片超聲熔焊。

   (2)焊料合金片焊接法。這時芯片背面用Au層或Ni層均可,基板導(dǎo)體除Au、P扯Ag外,也可以是Cu;也應(yīng)在保護氣氛爐中燒結(jié),燒結(jié)溫度視焊料合金片的成分而定。這是使焊料合金片熔化后各金屬間的焊接。

   (3)導(dǎo)電膠黏結(jié)法。導(dǎo)電膠是一種具有良好導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的含銀環(huán)氧樹脂。這種方法不要求芯片背面和基板具有金屬化層,芯片黏結(jié)后,采用導(dǎo)電膠固化要求的溫度和時問進行固化�？稍跐崈�的烘箱中完成固化,操作起來簡便易行。

   (4)有機樹脂黏結(jié)法。以上方法均適合于要求與基板電連接的晶體管或小尺寸的集成電路。對于各種大尺寸的集成電路,只要求芯片與基板黏結(jié)牢固即呵。有機樹脂的配方應(yīng)當(dāng)是低應(yīng)力的,對于黏結(jié)有敏感性的集成電路芯片(如各類存儲器),有機樹脂及填料還必須去除α粒子,以免黏結(jié)后的集成電路芯片在工作時誤動作。

   這幾種芯片黏結(jié)法所用的材料,均有經(jīng)過考核達到一定可靠性要求的商品出售。隨著微電子封裝技術(shù)復(fù)雜程度的增加,對其可靠性的要求也更高,各種性能更好、更新的黏結(jié)劑材料也不斷地研制

開發(fā)出來。