芯片互連技術(shù)主要有引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)焊(TAB)和倒裝焊(FCB)3種。早期還有梁式引線結(jié)構(gòu)焊接,因其工藝十分復(fù)雜,成本又高,不適于批量生產(chǎn),故已逐漸廢棄。PBSS5540Z下面僅介紹WB、TAB和FCB3種芯片互連技術(shù)。

   (1)WB技術(shù)。WB是一種傳統(tǒng)的、最常用的、也是最成熟的芯片互連技術(shù),至今各類芯片的焊接仍以WB為主。它叉可分為熱壓焊、超聲焊和熱壓超蘆焊(又稱金絲球焊)3種方式�？梢愿鶕�(jù)不同的情況,采用不同種類和規(guī)格的WB。通常所用的焊絲材料是經(jīng)過退火的細(xì)Au絲和摻少董⒏的Al絲。Λu絲適于在芯片的鋁焊區(qū)和基板的Au布線上熱壓焊或熱壓超聲焊,而Al絲則更適合在芯片的鋁焊區(qū)和基板的川、Au布線上超聲焊,二者也適于焊接P擊Ag布線。

   WB焊接靈活方便,焊點(diǎn)強(qiáng)度高,通常能滿足70um以上芯片焊區(qū)尺寸和節(jié)距的焊接需要。

   (2)TAB技術(shù)。TAB是1971年由GE公司開發(fā)出的LSI薄型芯片互連技術(shù),但一直發(fā)展緩慢。直到1987年以后,隨著電子整機(jī)的高密度、超小型、超薄型化,I/O引腳數(shù)大大增加,芯片尺寸和焊區(qū)越來越小,采用WB更加困難時(shí),TAB互連方式才又興旺起來。TAB在日本發(fā)最快,使用也最多,美國、歐洲次之。

    TAB是連接芯片焊區(qū)和基板焊區(qū)的“橋梁”,它包括芯片焊區(qū)凸點(diǎn)形成、載帶引線制作、載帶引線與芯片凸點(diǎn)焊接(稱為內(nèi)引線焊接)、載帶-芯片互連焊接后的基板黏結(jié)和最后的載帶引線與基板焊區(qū)的外引線焊接幾個(gè)部分。TAB有單層帶、雙層帶、三層帶和雙金屬帶幾種。由于TAB的綜合性能比WB優(yōu)越,特別是具有雙層或三層載帶的TAB不僅能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接,而且對芯片可預(yù)先篩選、測試,

使所有安裝的TAB芯片全是好的,這對提高組裝成品率、提高可靠性和降低成本均有好處。因此,TAB在一部分多I/O引腳數(shù)的LSI、VLSI及超薄型電子產(chǎn)品中代替了WB。

   (3)RB技術(shù)�！荁是芯片面朝下,將芯片焊區(qū)與基板焊區(qū)直接互連的技術(shù)。一般是先將芯片的焊區(qū)形成一定高度的金屬凸點(diǎn)(Au、cu、№、焊料等金屬或合金)后再倒裝焊到基板焊區(qū)上,也可在基板焊區(qū)位置上形成凸點(diǎn)。因?yàn)榛ミB焊接的“引腳”長度即是凸點(diǎn)的高度,所以互連線最短,芯片的安裝而積也比用其他方法的安裝面積小。不論芯片凸點(diǎn)多少,都可一次倒裝焊接完成,所以安裝工藝簡單易行,省工省時(shí),特別適于多VO引腳數(shù)的Is和Ⅵs芯片的互連,適合需要多芯片安裝的高速電路應(yīng)用。FCB是最有發(fā)展前途的一種芯片互連技術(shù),它比WB和TΛB的綜合性能都高,是正在迅速發(fā)展、廣泛應(yīng)用的高新技術(shù)。