CSP,即芯片尺寸封裝。它是在BGA的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,因其封裝后尺寸與封裝前的芯片尺寸相當(dāng)而得名,PCA9557PW將這類LSI和VLSI芯片封裝面積小于或等于芯片面積的120%或芯片封裝后每邊增加的寬度小于1.0mm的產(chǎn)品稱為CSP。其引腳節(jié)距為1.0mm以下CSP的出現(xiàn),使長期以來芯片小封裝大的矛盾終于得到解決,CSP既具有通常各類封裝的優(yōu)點(diǎn),叉具有裸芯片的長處,是最具發(fā)展潛力、當(dāng)今開發(fā)最活躍的一類。這種產(chǎn)品具有的特點(diǎn)包括:體積小、可容納的引腳最多、電性能良好、散熱性能優(yōu)良。日前市場上開發(fā)出CsP有數(shù)十種,歸結(jié)起來,大致可分為以下幾類:①柔性基板;②剛性基板;③引線框架式;①微小模塑型;⑤圓片級(將在本節(jié)后面進(jìn)行詳細(xì)介紹);⑥疊層型。

    FC技術(shù)

    FC(FlllD Chip)即倒裝片或倒裝片法,也是人們常說的凸點(diǎn)芯片,是沒有封裝的芯片封裝。制作方法與WIP完全相同,只是它的凸點(diǎn)還包括Au凸點(diǎn)、Cu凸點(diǎn)、N←Au、N⒈Cu Au、In等凸點(diǎn);凸點(diǎn)間的節(jié)距比CsP的節(jié)距更小。而BGA和CSP則是FC的擴(kuò)展和應(yīng)用。制作FC凸點(diǎn)的I藝方法十分廣泛,根據(jù)不同需求,當(dāng)前主要有蒸發(fā)/濺射法、電鍍法、化學(xué)鍍法、打球法、焊料置球法、模板印制法、激光凸點(diǎn)法、移置凸點(diǎn)法、柔性凸點(diǎn)法、疊層法和噴射法等。其中的電鍍法、焊料置球法、模板印制法、化學(xué)鍍法及打球法應(yīng)用居多,而以模板印制法和電鍍法最具有發(fā)展前途。