缺點(diǎn):①結(jié)構(gòu)及制作較QFP復(fù)雜,成本、價(jià)格相對(duì)較高。②對(duì)熱較敏感,熱匹配性較差。PCA9536D③焊球在封裝體下面,焊接質(zhì)量不能直觀檢測(cè),檢測(cè)要用X射線設(shè)備,檢測(cè)費(fèi)用較高。

    目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的BGA封裝,按基板的種類,主要分為PBGA(塑封BGA)、CBGA(陶瓷BGA)、CCGA(陶瓷焊柱陣列)、TBGA(載帶BGA)、MBGA(金屬BGA)、FCBGA(倒裝芯片BGA)和EBGA(帶散熱器BGA)等。圖145~圖149所示為幾種類型的BGA封裝結(jié)構(gòu),其中,圖145所示的是PBG刪裝結(jié)構(gòu);圖146所示的是CBGA封裝結(jié)構(gòu);圖147所示的是CCGA封裝結(jié)構(gòu);圖14司所示的是TBGA封裝結(jié)構(gòu);圖149所示的是FCBGA封裝結(jié)構(gòu)。

   它們除了具有上述共同特點(diǎn)外,還各自具有自己的特點(diǎn):PBGA的工藝較簡(jiǎn)單,成本較低;CBGA的密封性好,封裝密度高,可靠性高,電

性能優(yōu)良;CCGA是CBGA的擴(kuò)展,由于引腳為較高的焊柱,因而耐熱性能好,可靠性高,易清洗;TBGA是BGA中最薄的,可節(jié)省安裝空間,且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠;FCBGA是最具發(fā)展?jié)摿Φ腂GA, 加強(qiáng)環(huán) 其電硅酡扁瓿性能俱在,奇矗硅高:它們制作的關(guān)鍵是制作各自的多層基板。其中,CBGA、CCGA為多層陶瓷基板;而PBGA的多層基板是多層PCB(或PWB),它是在單層 圖149 FCBGA封裝結(jié)構(gòu) PCB(敷Cu板)的基礎(chǔ)上,先在各單層板上制作圖形并開通孔金屬化,再――疊層而成。有了基板,安裝芯片、WB(或FCB)、模塑等工藝就與SOP和PQFP的工藝基本相同了,而“引腳”則是在各類多層基板的焊盤上用置球法或焊料印制并再流形成焊球陣列。