談到系統(tǒng)級封裝(SIP或Ⅸ)P),不能不提及系統(tǒng)級芯片(SoC)。SoC是沿著晶體管→S⒏一M⒏9L⒊→VLSI→SoC之路發(fā)展的,簡言之,№C走的是單片集成的發(fā)展之路;而⒏P/SOP則是沿著厚、薄膜H℃艸先進H⒑→⒏P/SOP之路發(fā)展的,也就是說,⒏P/SOP走的是混合集成的發(fā)展之路。 PCF8563TS/F4二者總是在不同的發(fā)展階段不斷相互借鑒和融合,達到優(yōu)勢互補,使電子部件和電子整機的功能從單一化走向多元化、復(fù)雜化、系統(tǒng)化。在當(dāng)前,并行發(fā)展著的乩C和⒏P/SoP同樣都可以實現(xiàn)系統(tǒng)級功能,但⒏P/SOP因采用商用芯片而成本低,產(chǎn)品制作周期短、投放市場快、風(fēng)險小,產(chǎn)品設(shè)計靈活方便,采用的工藝技術(shù)成熟,采用的基板可內(nèi)埋元器件9可向3D發(fā)展。⒏P鸕OP最為典型的系統(tǒng)級封裝就是單級集成模塊(SLIM)。

    所謂單級集成模塊(如圖14-10所示),就是將各類集成電路芯片和器件、光電器件和無源元件、布線、介質(zhì)層都統(tǒng)一集成到一個電子封裝系統(tǒng)內(nèi),它所完成的是龐大的“系統(tǒng)”功能。這種新型的電封裝結(jié)構(gòu),是將原來的三個封裝層次(一級芯片封裝一工級插板/插卡封裝一=級母板封裝)“濃縮”成一個封裝層次,這就能最大限度地提高封裝密度。與以往的各類封裝相比,SLIM的功能更強、性能

更好、體積更小、重量更輕、可靠性更高,而成本會相對較低。