在顯影之后,氧化層腐蝕之后及去膠之后都要進(jìn)行鏡檢,即檢查光刻膠圖形是否合格,如發(fā)現(xiàn)TAS5414ATDKDQ1圖形不準(zhǔn)、浮膠、鉆蝕、劃痕、小島、針孔及嚴(yán)重的邊緣不齊等現(xiàn)象,則圖形不合格,必須返工。然后,找出不合格的可能因素,微調(diào)工藝條件。

   思考題

   (1)一次光刻為什么要對(duì)準(zhǔn)晶向,在后面二、三、四次光刻時(shí)卻進(jìn)行對(duì)版,為什么?

   (2)比較接觸式和非接觸式曝光的優(yōu)缺點(diǎn)。

   (3)比較負(fù)膠、正膠光刻的分辨率高低,以及其圖形有何不同?

   (4)從硅片出爐到涂膠這中間應(yīng)特別注意什么問題?如果硅片出爐后不能立即涂膠,硅片應(yīng)如何處理?

   (5)光刻版圖形缺陷、版面污物曝光時(shí)掩膜版鉻膜的朝向會(huì)對(duì)光刻有什么影響?

   (6)產(chǎn)生浮膠、鉆蝕的可能原因是什么?如何解決?

   (7)小島、針孔、鋸齒等光刻缺陷是怎樣產(chǎn)生的?它們對(duì)晶體管性能產(chǎn)生什么影響?為什么說一次光刻(光刻基區(qū))日寸,出現(xiàn)小島的可能性最大?

   (8)曝光時(shí)間主要依據(jù)什么條件而定?時(shí)間過長或過短會(huì)產(chǎn)生什么現(xiàn)象?為什么?