思考題

   (1)如果鋁電極上有劃傷,對晶體管有什么影響?

   (2)鋁膜腐蝕后,為何在合金化時才去膠,而不用濃硫酸去膠?

   (3)都可用何種方法去鋁膜上的光刻膠? FGA6540WDF

   合金化

   合金化的目的是在較高溫度退火,使鋁膜與硅片黏結(jié)牢同,且在與硅接觸的窗口形成歐姆接觸。同時,使反刻鋁的光刻膠膜高溫氧化,生成二氧化碳、水汽等被氧氣帶走,從而去膠。

    工藝設(shè)備與工藝條件

   工藝設(shè)備:合金化爐,氧氣瓶,體積流量計,石英舟。

   工藝條件:爐溫520℃,時間10~15雨n,氧氣流量1.5I/min。

    具體操作步驟

   (1)將陪片放在石英舟上,推入合金化爐恒溫區(qū),通人氧氣1.5I'/min,1O mlll后取出。觀察陪片表面膠膜是否去除干凈,如果表面有鋁金屬光澤,即去膠干凈;否則,未去干凈,應(yīng)將陪片再推人爐內(nèi)加時5雨n。如還未去凈,應(yīng)增加氧氣量,升溫,再試,最終確定合金化工藝條件。

   (2)注意:合金化溫度最高一般不可超過550℃,因硅鋁合金的最低共熔溫度是577℃。當(dāng)合金化溫度較高、時間較長時,在鋁表面會出現(xiàn)合金亮點;相反,合金化溫度較低、時間較短時,光刻膠去不干凈。

   (3)按陪片確定的工藝條件進行合金化,將硅片(正片)擺放在石英舟上推入合金化爐恒溫區(qū),去膠,之后將石英舟拖至爐口,待用。

   (4)停爐,停氣。