無機焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等的混合物,它的熔點小于180℃,適用于釬焊。 SA555P它化學作用強、助焊性能好、具有水溶性、活性作用較強,但腐蝕性大。由于這種強腐蝕性很容易損傷金屬及焊點,因此一般電子焊接中不用,只能用于特定的場合。在使用中需要注意的是,焊接后助焊劑的殘渣一定要清除干凈。

   樹脂型焊劑是一種傳統(tǒng)的助焊劑,它的主要成分是松香,因此又稱為松香基助焊劑。松香是一種天然的樹脂,在常溫下呈淺黃色或棕紅色,為透明玻璃狀固體。松香的主要成分是松香酸和松香酯酸酐,在常溫下呈中性,當加熱到⒕℃時就可溶解且呈現(xiàn)出活性,隨著溫度的升高,作為酸開始起作用,使參加焊接的各金屬表面的氧化物還原、溶解,從而起到了助焊的作用。同時松香又是高分子物質(zhì),焊接后形成的膜層具有覆蓋焊點、保護焊點松香無污染、無腐蝕性、絕緣性能較好,焊接后易于清洗,應(yīng)用廣泛。但由于其活性差,因此在浸焊和波峰焊時,通常在松香中加入活性劑。

   此外,常見的還有焊錫膏、鹽酸等助焊劑。由于焊錫膏、鹽酸對印制電路板和烙鐵頭有極大的腐蝕性,在焊接過程中還會產(chǎn)生較難聞的氣味,這類助焊將元器件焊接好后,如不及時將殘余的助焊劑清理干凈,過一段時間后,印制電路板必將被腐蝕而損壞,由此就留下了故障的隱患。