覆銅箔板的性能指標(biāo)主要有抗剝強(qiáng)度、耐浸焊性(耐熱性)、翹曲度(又叫彎曲度),電氣性M24128-WMN6T能(工作頻率范圍、介質(zhì)損耗、絕緣電阻和耐壓強(qiáng)度)及耐化學(xué)溶劑性能。

   覆銅箔板的選用主要是根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)要求、工作環(huán)境和工作頻率,同時(shí)兼顧經(jīng)濟(jì)性來(lái)決定的。在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,優(yōu)先考慮經(jīng)濟(jì)效益,選用價(jià)格低廉的覆銅箔板,以降低產(chǎn)品成本。

   印制電路板介紹

   印制電路板(PCB)是指在絕緣基板上印制電路,具有印制電路的絕緣基板稱為印制電路板,簡(jiǎn)稱印制板。印制電路板用于安裝和連接小型化元件、晶體管、集成電路等電路元器件。