未來的企業(yè)競爭將會十分激烈，以需求拖動的市場將變幻莫測，未來的企P3S12D40ETP-G5業(yè)只有通過敏捷的工藝技術(shù)裝備系統(tǒng)和迅速準確的通信與信息系統(tǒng)，及時抓住市場機遇，創(chuàng)造營銷機會，才能在競爭中獲勝得利。因此，表面組裝技術(shù)的發(fā)展使工藝技術(shù)裝備向著敏捷、柔性、快速反應(yīng)的方向發(fā)展。

   表面組裝技術(shù)與微組裝技術(shù)正是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而孕生，隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計算機應(yīng)用技術(shù)發(fā)展而發(fā)展的。

   微組裝技術(shù)主要由表面組裝技術(shù)、混合集成電路( HIC)技術(shù)和多芯片模塊(MuniChip Module，MCM)技術(shù)組成，是一門發(fā)展迅速技術(shù)，至今仍無完整、準確的定義。但通常認為微組裝技術(shù)實質(zhì)上是高密度電子裝聯(lián)技術(shù)，它通常是在高密度多層互聯(lián)電路板上，運用連接和封裝工藝，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品。