我國(guó)表面組裝技術(shù)的發(fā)展僅有30多年的歷史，目前無(wú)論是表面組裝元器件生產(chǎn)線，還P502APSE1QZA是貼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備幾乎全是從國(guó)外引進(jìn)，而且這種狀態(tài)還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。但在電子組裝工藝技術(shù)方面的研究與應(yīng)用還是有相當(dāng)實(shí)力的，特別是近幾年來(lái)隨著大型中外合資電子企業(yè)的增加，其工藝水準(zhǔn)基本達(dá)到國(guó)外同步水平。例如，長(zhǎng)沙國(guó)防科技大學(xué)用于銀河計(jì)算機(jī)的超大型主板，不僅采用雙面貼裝，而且采用細(xì)間距QFP、BGA等新型元件；熊貓電子集團(tuán)生產(chǎn)的股市機(jī)，采用FQFP及COB工藝，均能達(dá)到很高的直通率。有些研究所20世紀(jì)90年代初就從事微組裝技術(shù)的研究，并與國(guó)際發(fā)展保持同步。目前國(guó)內(nèi)SMT生產(chǎn)企業(yè)已達(dá)幾千家，并且仍在迅速增長(zhǎng)。

   由于我國(guó)是一個(gè)電子裝配大國(guó)，生產(chǎn)線市場(chǎng)很大，需要不同檔次的貼片機(jī)、再流焊爐、印刷機(jī)等。因此，在發(fā)展表面組裝技術(shù)硬件方面的普遍做法是在研制一些低檔設(shè)備的同時(shí)，采取中外合資的方法引進(jìn)高檔生產(chǎn)技術(shù)。例如，國(guó)內(nèi)一企業(yè)，一方面自行研究一技術(shù)含量較低的輔助設(shè)備和表面組裝配套生產(chǎn)線，另一方面與國(guó)外著名的設(shè)備制造商合作，引進(jìn)技術(shù)，生產(chǎn)檔次較高的再流焊爐等，通過(guò)引進(jìn)技術(shù)，合資生產(chǎn)．使SMT設(shè)備制造技術(shù)得到很大提升。