由于上述物理模型屬于二維構造體,對于等效熱路法而言太過復雜且不易計算出結果,N25Q128A13BSF40F因此需要在保持實際問題基本特點的前提下,對物理問題進行適當的簡化處理,以便應用線性數學模型進行描述。針對本研究對象所作的簡化假設為:(a)單顆LED器件的輸入電功率P恒定為15W,以電光轉換率15%計算,14顆LED的散熱總量g孔d恒等于17.85W,且封裝內熱阻RLED維持不變;(b)各結構體材質均勻,導熱系數兄為常數;(c)自然對流環(huán)境為標準大氣壓下的干燥空氣,且溫度弘mucm恒定為14,6℃;(d)自然對流換熱系數夕與肋片溫度馬n相關;(c)肋片厚度r`遠小于肋片高度〃,可忽略肋片末端和側面的對流散熱;(f)安裝界面上填充回流焊錫或高導熱性硅脂,可忽略界面熱阻。

   等效熱阻網絡

   經上述簡化處理后,所研究的物理問題即可轉變?yōu)榍蠼庖痪S穩(wěn)態(tài)傳熱問題。在進行計算前,需先將傳熱路徑轉化為等效熱路形式,形成熱阻網絡(見圖⒍33),從而方便通過計算各散熱構件的分熱阻以及分熱阻間的串、并聯(lián)關系,求得各關鍵結構面和芯片上的平均溫度值。