在實(shí)際電鍍的過程中,電鍍頭把生長了阻擋層和銅種子層的硅片卡緊后,XC17512LPC20I硅片和電鍍頭開始以相同的速度旋轉(zhuǎn),同時(shí)以一定的速度向鍍液表面做縱向運(yùn)動(dòng)。這個(gè)人水之前的高速旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)非常重要,它可以使銅種子層的表面在高速旋轉(zhuǎn)的作用下與空氣摩擦而改變銅種子層表面的液體浸潤性能,從而大大減少電鍍過程中的缺陷。在硅片還沒有接觸液  圖面之前,電鍍頭上加載直流電流。當(dāng)硅片快接近電 鍍液時(shí),電鍍頭偏轉(zhuǎn)一個(gè)很小的角度((15°),然后以一個(gè)點(diǎn)為人水點(diǎn),旋轉(zhuǎn)進(jìn)人液體,同時(shí)做縱向浸人運(yùn)動(dòng)。當(dāng)硅片到達(dá)電鍍的位置后,停止縱向運(yùn)動(dòng)并保持旋轉(zhuǎn),同時(shí)電鍍頭發(fā)生擺動(dòng),使整個(gè)硅片與液面平行。然后才開始后面的電鍍過程。在電鍍的過程中,電流的大小和硅片旋轉(zhuǎn)的速度對鍍膜的性能有很大的影響,需要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)的需要進(jìn)行優(yōu)化「301。~般而言,為了達(dá)到比較好的電鍍效果,電鍍會(huì)分多個(gè)步驟完成,開始電流較小,然后逐漸增大。小電流電鍍最為關(guān)鍵,主要負(fù)責(zé)把各種關(guān)鍵尺寸的孔槽結(jié)構(gòu)填充好,大電流電鍍主要是在硅片的表面生長一層平坦的厚銅,其目的主要有兩點(diǎn):一是給后續(xù)的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)足夠的工藝空間,二是為了使退火過程中孔槽內(nèi)部的銅能盡量長大,從而提高銅線的質(zhì)量。

   為了確保整個(gè)鍍液的新鮮和穩(wěn)定,每天會(huì)從中央供液槽(center撫t(yī)h)放掉一部分(10%~50%)電鍍液,然后由自動(dòng)供液系統(tǒng)向中央供液槽補(bǔ)充硫酸銅原液和各種添加劑。自動(dòng)量測系統(tǒng)對鍍液中的各種有機(jī)和無機(jī)成分進(jìn)行測量,并把測量結(jié)果和標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行對比,如果實(shí)測結(jié)果偏高,則加去離子水進(jìn)行稀釋,如果偏低,則繼續(xù)加人,使整個(gè)電鍍過程保持穩(wěn)定。在實(shí)際電鍍過程中,下面的三個(gè)問題需要特別關(guān)注。