影響對焦深度的因素主要有幾點
發(fā)布時間:2017/10/26 20:59:05 訪問次數(shù):2573
影響對焦深度的因素主要有幾點:系統(tǒng)的數(shù)值孔徑、照明條件(Ⅱltlmillcao∞colldhon)、S1226-8BQ形的線寬、圖形的密集度、光刻膠的烘焙溫度等。如圖7.22所示,根據(jù)波動光學(xué),在最佳焦 距,所有匯聚到焦點的光線都具有同樣的相位;但是在離焦的位置上,經(jīng)過鏡頭邊緣的光線同經(jīng)過鏡頭中央的 鏡頭光線走過不同的光程,他們的差為(FF′~OF′)。當(dāng)數(shù)值孔徑變大時,光程差也變大,實際在離焦處的焦點光 強就變小,或者對焦深度變小。在平行光照明條件下, 最佳焦距對焦深度(瑞利,Rayleigh)一般由以下公式給出,其中,矽為鏡頭的最大張角,對應(yīng)數(shù)值孔徑比較小時,可以近似寫成 ,當(dāng)NA越大時,對焦深度越小,對焦深度同數(shù)值孔徑的平方成反比。
不僅數(shù)值孔徑會影響焦深,照明條件也會影響焦深,比如,對密集圖形,而且空間周期小于^/NA,離軸照明會增加對焦深度。有關(guān)這部分內(nèi)容將在第七節(jié)7.1小節(jié)中同離軸照明再討論一次。此外,圖形的線寬也會影響對焦深度,比如細(xì)小圖形的對焦深度一般比粗大圖形的要小。這是由于細(xì)小圖形的衍射波角度比較大,它們在焦平面的匯聚相互之間的夾角比較大,如同剛才的論述,對焦深度會因此比較小。再者,光刻膠的烘焙溫度也會在一定程度上影響對焦深度,較高的曝光后烘焙(Post Exposure Bake,PEB)會造成在光刻膠厚度范圍內(nèi)對空間像對比度在垂直方向(z)上的平均,造成增大的對焦深度。不過,這是以降低最大像對比度為代價的。
影響對焦深度的因素主要有幾點:系統(tǒng)的數(shù)值孔徑、照明條件(Ⅱltlmillcao∞colldhon)、S1226-8BQ形的線寬、圖形的密集度、光刻膠的烘焙溫度等。如圖7.22所示,根據(jù)波動光學(xué),在最佳焦 距,所有匯聚到焦點的光線都具有同樣的相位;但是在離焦的位置上,經(jīng)過鏡頭邊緣的光線同經(jīng)過鏡頭中央的 鏡頭光線走過不同的光程,他們的差為(FF′~OF′)。當(dāng)數(shù)值孔徑變大時,光程差也變大,實際在離焦處的焦點光 強就變小,或者對焦深度變小。在平行光照明條件下, 最佳焦距對焦深度(瑞利,Rayleigh)一般由以下公式給出,其中,矽為鏡頭的最大張角,對應(yīng)數(shù)值孔徑比較小時,可以近似寫成 ,當(dāng)NA越大時,對焦深度越小,對焦深度同數(shù)值孔徑的平方成反比。
不僅數(shù)值孔徑會影響焦深,照明條件也會影響焦深,比如,對密集圖形,而且空間周期小于^/NA,離軸照明會增加對焦深度。有關(guān)這部分內(nèi)容將在第七節(jié)7.1小節(jié)中同離軸照明再討論一次。此外,圖形的線寬也會影響對焦深度,比如細(xì)小圖形的對焦深度一般比粗大圖形的要小。這是由于細(xì)小圖形的衍射波角度比較大,它們在焦平面的匯聚相互之間的夾角比較大,如同剛才的論述,對焦深度會因此比較小。再者,光刻膠的烘焙溫度也會在一定程度上影響對焦深度,較高的曝光后烘焙(Post Exposure Bake,PEB)會造成在光刻膠厚度范圍內(nèi)對空間像對比度在垂直方向(z)上的平均,造成增大的對焦深度。不過,這是以降低最大像對比度為代價的。
上一篇:光刻機的找平一般有以下兩種模式
上一篇:掩膜版誤差因子
熱門點擊
- 編制工藝文件的原則與要求
- 普通晶閘管是由四層半導(dǎo)體材料組成的
- HDP-CVD工藝重要參數(shù)-沉積刻蝕比
- 在PNL的基礎(chǔ)上叉有兩個改進(jìn)工藝LRW(lo
- 影響對焦深度的因素主要有幾點
- 增大晶圓的尺寸
- 消除光刻膠底部的反射光一般采用底部抗反射層
- LC正弦波振蕩器實驗電路
- 空心圓柱體類別選擇Tube
- 盡量避免在低頻模擬信號電路的PCB中使用大面
推薦技術(shù)資料
- 硬盤式MP3播放器終級改
- 一次偶然的機會我結(jié)識了NE0 2511,那是一個遠(yuǎn)方的... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究