測(cè)試硬件
發(fā)布時(shí)間:2017/11/21 21:36:08 訪問次數(shù):280
白動(dòng)測(cè)試設(shè)備可以根據(jù)測(cè)試軟件的規(guī)劃對(duì)待測(cè)元件(Device Under Tcst,F)UT)做電性測(cè)試。TC74VHC138FN一套白動(dòng)測(cè)試設(shè)備主要包含主機(jī)(mainfraΠ1c),測(cè)試頭(tcst hcad)。分類機(jī)或針測(cè)機(jī)(handler or prol)er)以及電腦服務(wù)器(computer scrver)。此外.還有各的負(fù)載板(load b°ard)和針測(cè)板(prbe card)。
半導(dǎo)體元件的速度越來越快,功能越來越復(fù)雜,意味著需要更先進(jìn)的白動(dòng)測(cè)試設(shè)備.吏長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間,測(cè)試成本也越來越貴。一套數(shù)GHz,數(shù)千管腳的測(cè)試設(shè)備價(jià)值數(shù)百萬美元。為減低測(cè)試成本,囚此發(fā)展了各種可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)。透過可測(cè)性沒計(jì).冖∫以降低測(cè)試頻率、減少管腳、降低機(jī)臺(tái)性能的要求,同時(shí)也降低測(cè)試復(fù)雜度,減短測(cè)試時(shí)間。
分類機(jī)(handlcr)和圓片針測(cè)機(jī)(wafer prol)er)有兩大主要功能.第一是提供芯片試機(jī)臺(tái)接觸的接凵,第二是作為芯片測(cè)試結(jié)果好壞、優(yōu)劣分類的機(jī)器設(shè)備。分類機(jī)處理封裝后的芯片,針測(cè)機(jī)處理封裝前的圓片。
白動(dòng)測(cè)試設(shè)備可以根據(jù)測(cè)試軟件的規(guī)劃對(duì)待測(cè)元件(Device Under Tcst,F)UT)做電性測(cè)試。TC74VHC138FN一套白動(dòng)測(cè)試設(shè)備主要包含主機(jī)(mainfraΠ1c),測(cè)試頭(tcst hcad)。分類機(jī)或針測(cè)機(jī)(handler or prol)er)以及電腦服務(wù)器(computer scrver)。此外.還有各的負(fù)載板(load b°ard)和針測(cè)板(prbe card)。
半導(dǎo)體元件的速度越來越快,功能越來越復(fù)雜,意味著需要更先進(jìn)的白動(dòng)測(cè)試設(shè)備.吏長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間,測(cè)試成本也越來越貴。一套數(shù)GHz,數(shù)千管腳的測(cè)試設(shè)備價(jià)值數(shù)百萬美元。為減低測(cè)試成本,囚此發(fā)展了各種可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)。透過可測(cè)性沒計(jì).冖∫以降低測(cè)試頻率、減少管腳、降低機(jī)臺(tái)性能的要求,同時(shí)也降低測(cè)試復(fù)雜度,減短測(cè)試時(shí)間。
分類機(jī)(handlcr)和圓片針測(cè)機(jī)(wafer prol)er)有兩大主要功能.第一是提供芯片試機(jī)臺(tái)接觸的接凵,第二是作為芯片測(cè)試結(jié)果好壞、優(yōu)劣分類的機(jī)器設(shè)備。分類機(jī)處理封裝后的芯片,針測(cè)機(jī)處理封裝前的圓片。
熱門點(diǎn)擊
- 化學(xué)氣相沉積法和原子層沉積法的主要優(yōu)缺點(diǎn)
- 曝光后烘焙
- 鋁墊刻蝕通常是在LAM2300Versys
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- 柵極氧化介電層-氮氧化硅
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推薦技術(shù)資料
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