儲存器的封裝測試流程如下。

   (1)第一道圓片測試(wafer sort1,W/S1):做基本的參數(shù)測試,功能測試。最特別的是測試芯片是否可以修復;如果可以,修復地址會被記錄。 TC7WH34FU

   (2)激光修復(laser repair):根據(jù)W/S1的修復地址來修復失效單元。

   (3)第二道圓片測試(wafer sort1,W/S2):確認激光修復的良率,通常只做抽樣測試,有的時候可以省略。

   (4)封裝(assembly)。

    (5)第一道終測(final test。FT1):做基本的參數(shù)測試.功能測試t這道測試可以確認封裝生產(chǎn)的良率,找出封裝的問題:

   (6)老化(Bur曠In。BI):老化用來提高可靠度和質(zhì)量水平:

   (7)第二道終測(final tcst2.FT2):第二道終測通常是完整的測試.包括參數(shù)、速度、功能、串擾等項目。