SEMI的全球半導體設備市場報告稱,⒛14年半導體制造設備的銷售額(新產(chǎn)品)將達到比上年增加193%的380億美元,⒛15年的銷售額將比上年增加15,2%, H57V2562GTR-60C接近“0億美元,繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢�！秶抑虚L期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》確定的16個國家重大專項中,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列第二位。如圖1-1所示,晶圓(Wafcr)是用于生產(chǎn)集成電路的硅晶載體,是最常用的半導體材料,其形狀是圓形的。目前常見直徑有8in(20Omm)和12in(3OOmm),近年來國際上研發(fā)的主流規(guī)格是大直徑繡0mm晶圓。晶圓尺寸越大,可以生產(chǎn)的IC芯片數(shù)量越多,因此可降低成本,但對生產(chǎn)技術(shù)要求更高。

   隨著晶圓直徑越來越大,加工工藝越來越復雜,傳統(tǒng)半導體的批加工己經(jīng)不能滿足刻蝕、化學氣相淀積和光刻等工藝的要求。因此,技術(shù)水平要求高且直徑為200mm以上的晶圓越來越多地采用集束型裝備進行加工,以滿足更加嚴格和一致的質(zhì)量需求卩]。采用集

束型裝備實現(xiàn)單晶圓加工、封閉的微加I環(huán)境(Closed M血￡nvi⒛mcnt)和全自動化的物料搬運,體現(xiàn)了晶圓制造的最新技術(shù),也是大直徑晶圓制造的必然趨勢。如圖⒈2所示是典型的集束型裝備,其中處于裝備中心位置的物料搬運設備分別為單臂機械手(single-Am)和雙臂機械手(Doublc-Am),PM氵表示實現(xiàn)單晶圓加工技術(shù)的加工模塊(Processing Modules),AL表示定位模塊(川ignmcnt ModLlle),CL表示冷卻模塊(CoolcrMOdulc),兩個Load Lock分別表示輸入和輸出裝載室。