近年來,國內(nèi)半導體設(shè)各得到了快速發(fā)展,涌現(xiàn)出一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的企業(yè),開A3RC53-1 40W發(fā)了許多⒛0mm和300mm的半導體設(shè)備,如表⒈1所示是國內(nèi)主要半導體設(shè)備制造公司的典型產(chǎn)品,其中絕大多數(shù)屬于集束型裝各。從總體來看,國內(nèi)設(shè)備的技術(shù)仍落后于國外,尤其是設(shè)各的控制系統(tǒng)基本上來自國外,這極大地影響了國內(nèi)設(shè)備廠商的產(chǎn)品升級。半導體制造裝各已成為⒛14年《國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)展目標和首要任務(wù),其研發(fā)成果將提升我國℃裝各制造與生產(chǎn)改造能力、降低E裝備控制系統(tǒng)實施的難度和成本、突破國外在極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)和成套工藝等方面技術(shù)壟斷。

   表1-1 國內(nèi)主要半導體設(shè)備制造公司的典型產(chǎn)品