隨著半導體制造的晶圓加工工藝日趨復雜,需要多個單集束型裝備組合起來完成加工過程。如圖5-10所示是由10個單集束型裝各連接而成的樹狀多集束型裝備。由于多個機械手在其中同步協(xié)調(diào)地傳送晶圓,多集束型裝備的調(diào)度更加復雜,并且成為近年來研究的 熱點。 NE5532N

   Herrmann等最早對多集束型裝備進行研究,利用關(guān)鍵路徑法分析不同加工參數(shù)對系統(tǒng)性能的影響。多集束型裝各的生產(chǎn)過程是一個庀序列的循環(huán)過程,可以采用基于網(wǎng)絡(luò)圖的仿真方法解決多個雙臂機械手的調(diào)度問題,也可以為了簡化模型而采用分解法將多集束型裝備分解成單個集束型裝各1釗。Ⅵctor等研究并提出了資源活動鏈方法,用以分析多個集束型裝備加工晶圓數(shù)目的分布情況,給出了獲得單序列的條件。在滿足此條件下,給出了多項式時間復雜度的調(diào)度算法。多集束型裝備的生產(chǎn)周期與組成的單集束型裝備的瓶頸資源有關(guān),具體取決于單集束型裝備的生產(chǎn)周期和晶圓的分布情況。相鄰集束型裝備的緩沖模塊容量為2比為1時更加復雜,加工的晶圓數(shù)量有三種可能的分布情況,相應(yīng)的最小生產(chǎn)周期也有三種情況[11’l劍。zhu等發(fā)現(xiàn)了線性多集束型裝備調(diào)度能達生產(chǎn)周期下界值的條件,以及不能達下界時如何求解最優(yōu)調(diào)度的方法,并提出了樹形多集束型裝備達下界的調(diào)度條件及算法,給出了由解析表達式得出的高效算法,對半導體設(shè)各制造廠商更好地設(shè)計多集束型裝各的控制軟件以提高產(chǎn)能有重要的意義(13~15]。