LED芯片只是一塊很小的固體,它的兩個電極也非常小,加入電流后它才會發(fā)光。在S29GL256P10TFI010制作工藝上,除了要對LED芯片的兩個電極進行焊接,從而引出正、負電極之外,還要對LED芯片和兩個電極進行保護。此外,還需要將LED芯片發(fā)出的光盡可能多地引出,并達到一定的照明設(shè)計要求(發(fā)光強度、均勻性等要求)。因此,這就需要對LED芯片進行封裝。在封裝過程中,為了能夠最高效率地輸出可見光的功能,需要進行光學(xué)設(shè)計,合適選擇封裝材料的形狀、結(jié)構(gòu)和材料。

   此外,不同的照明環(huán)境往往具有不同的照明要求,有時甚至是互相矛盾的。LED一次光學(xué)系統(tǒng)并不能滿足所有的實際需要。那么如何提高它的效率即如何高效地利用LED,并達到一定的照度分布要求又成為了一個關(guān)鍵的問題。這就要對LED進行二次光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計,形成一個更加完善的照明器具,滿足照明要求。

   綜上所述,LED應(yīng)用于照明需要進行光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計,以便達到更高效地利用光能和像面的照度均勻分布等設(shè)計要求,其中設(shè)計包括兩個方面:一是LED的管殼設(shè)計即封裝設(shè)計,二是LED的外部光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計,即透鏡設(shè)計。