覆銅板的厚度通常為l。0mm、1.5mm、2.0mm等。在確定板的厚度時(shí),主要考RTC58321AA慮對(duì)元器件的承重和振動(dòng)沖擊等因素。如果板的尺寸過(guò)大或板上的元器件過(guò)重,都應(yīng)該適當(dāng)增加板的厚度或?qū)﹄娐钒宀扇〖庸檀胧?否則電路板容易產(chǎn)生翹曲。當(dāng)印制板對(duì)外通過(guò)插座連線(xiàn)時(shí),如圖4-l砭所示,插座槽的間隙一般為1.5mm,板材過(guò)厚則插不進(jìn)去,過(guò)薄則容易造成接觸不良。

   圖⒋19 印制板經(jīng)插座對(duì)外引線(xiàn)

   選定了印制板的板材、形狀、尺寸和厚度后,還要注意查看銅箔面有無(wú)氣泡、劃痕、凹陷、膠斑,以及整塊板是否有過(guò)分翹曲等質(zhì)量問(wèn)題。