焊點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)系著產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性等電氣性能。一臺(tái)電子產(chǎn)品,其M25P16-VMN6TP焊點(diǎn)數(shù)量可能大大超過元器件數(shù)量,焊點(diǎn)一旦有問題,檢查起來十分困難。因此,必須明確對(duì)合格焊點(diǎn)的要求,認(rèn)真分析影響焊點(diǎn)質(zhì)量的各種因素,以減少出現(xiàn)不合格焊點(diǎn)的機(jī)會(huì),盡可能在焊接過程中提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。

   對(duì)焊點(diǎn)的要求

   可靠的電氣連接

   電子產(chǎn)品工作的可靠性與電子元器件的焊接緊密相連。一個(gè)焊點(diǎn)要能穩(wěn)定、可靠地通過一定的電流,沒有足夠的連接面積是不行的。如果焊錫僅僅是將焊料堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層,則在最初的測(cè)試和工作中也許不能發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)出現(xiàn)問題,但隨著時(shí)間的推移和條件的改變,接觸層被氧化,脫焊現(xiàn)象出現(xiàn)了,電路會(huì)產(chǎn)生時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象或干脆不工作。而這時(shí)觀察焊點(diǎn)的外表,發(fā)現(xiàn)

其依然連接如初,這是電子儀器檢修中最頭痛的問題,也是產(chǎn)品制造中要十分注意的問題。