對于封裝應用來說,如何降低產品的熱阻,使PN結產生的熱量能夠盡快散發(fā)出去,S29GL032M90TFIR40不僅可以提高產品的飽和電流,提高產品的發(fā)光效率,同時也能提高產品的可靠性和壽命。

   首先封裝材料的選擇尤為重要,包括支架、基板和填充材料等,各種材料的熱阻要低,即要求的導熱性能要良好。

   芯片到基板連接材料的選取:銀膠普遍被用來連接芯片和基板,但是銀膠本身有很高的熱阻,而且銀膠固化后的內部結構是環(huán)氧樹脂骨架以及銀粉相互填充的導熱導電結構,因此要選擇的黏結物是錫膏。

   基板的選擇,銀的導熱系數(shù)最高,但因其價格昂貴,綜合性價比考慮,宜采用銅或鋁質地的基板。

   基板外部冷卻裝置的選取:大功率LED器件在工作時候很大一部分的損耗轉變成熱量。若芯片的溫度達到或超過允許的結溫,器件就會遭受到損壞。常用的散熱裝置是在散熱器上直接安裝功率器件,這樣就利用散熱器把熱量擴散到器件的周圍空間。

   基板與外部冷卻設備連接材料選取主要是減少界面熱阻,方法有:增加材料表面的平整度,減少空氣的容量和施加接觸壓力,因此選擇硅膠作為散熱器和基板之間的填充物質,這樣可以有效地減少熱阻,利于半導體器件的散熱。