某設(shè)各采用框體結(jié)構(gòu)如圖6.12所示,各種PCB插入在框體中,其中有兩塊同樣功能的PCB被稱為A板,安裝在相鄰的位置上。在功能上, LM4040BIM3-2.1+T這兩塊板分別用做主控制主板與主控制各用板。在該設(shè)備中,在離A板安裝位置較近的地方進(jìn)行ESD接觸放電測試,當(dāng)測試電壓為±6kⅤ時,發(fā)現(xiàn)其中一塊A板出現(xiàn)復(fù)位現(xiàn)象,另一塊則沒有出現(xiàn)任何異�，F(xiàn)象。交換兩塊A板的位置再進(jìn)行測試,還是原來那塊出現(xiàn)復(fù)位現(xiàn)象,另一塊無異常,這說明并不是由PCB安裝位置引起的抗干擾能力差異。比較兩塊A板后發(fā)現(xiàn):原來這兩塊板雖然功能一樣,但是分別是不同的版本,出現(xiàn)復(fù)位現(xiàn)象的為0.2版本,沒有出現(xiàn)復(fù)位現(xiàn)象的為0.1版本。拿另一塊0.2版本的PCB代替安裝設(shè)各中的PCB后再重新測試,現(xiàn)象一樣:基本判定問題的出現(xiàn)并非偶然,而是0,2版本的PCB存在ESD干擾的薄弱環(huán)節(jié),圖612 設(shè)各框體結(jié)構(gòu)示意圖.

  【原因分析】

   從現(xiàn)象上看,復(fù)位信號受干擾的可能性比較大,于是查看復(fù)位信號在該P(yáng)CB中的布置情況。從PCB圖可以看到,復(fù)位信號線“pr。Ⅱset”的布線的確比較長。圖6.13中的白色亮線就是“pr眥⒃t”,從CPU下面繞上去到芯片z5,中間通過電阻連到CPU作為復(fù)位信號

(圖6。13中圈內(nèi))。