ADC數(shù)字地與模擬地之間用磁珠連接是工程師在電路設(shè)計中經(jīng)常發(fā)生的錯誤。這些錯KA2901DTF誤首先來自ADC電源引腳和接地引腳的名稱。模擬地和數(shù)字地的引腳名稱表示內(nèi)部元件本身的作用。ADC集成電路內(nèi)部有模擬電路和數(shù)字電路兩部分,為了避免數(shù)字信號耦合到模擬電路中去,模擬地和數(shù)字地通常分開。但是從芯片上的焊點到封裝引腳連線所產(chǎn)生的引線接合電感和電阻,并不是℃設(shè)計者專門加上去的。快速變化的數(shù)字電流在B點產(chǎn)生一個電壓,經(jīng)過寄生電容必然耦合到模擬電路的A點�？梢�,在數(shù)字地與模擬地之間串聯(lián)磁珠并不能減小數(shù)字電路的噪聲向模擬電路傳輸,而且任何在數(shù)字地引腳附加的外部阻抗都將在B點上引起較大的數(shù)字噪聲,然后,大的數(shù)字噪聲通過雜散電容耦合到模擬電路上。芯片內(nèi)部雜散電容產(chǎn)生的耦合是制造芯片過程中IC設(shè)計者應(yīng)考慮的問題。為了防止進(jìn)一步耦合,需要模擬地和數(shù)字地的引腳在外面用最短的連線接到同一個低阻抗的接地平面上。本案例中金屬外殼的底板實際上提供一個低阻抗的接地平面,但PCB與金屬底板的連接點離ADC太遠(yuǎn),在高頻下,對于ADC的兩個地引腳來講并不能實現(xiàn)低阻抗接地。如果再在ADC附近增加兩個接地點,一個在模擬電路側(cè),另一個在數(shù)字電路側(cè),將大大增強接地效果,如圖6.44所示。