MPRS3D展示了在一個(gè)圓筒形反應(yīng)器內(nèi),由進(jìn)氣口、抽氣口和非均勻功率沉積所造成的硅刻蝕的方位角不均勻性�；緱l件包括:壓力10mT°rr,⒛00W的13.56MHz射頻功率沉積,500K的氣體溫度,79sccm的純氯氣。 HAT1142R-EL-E在上述條件下,進(jìn)行了四組模擬比較,研究了方位角的非對(duì)稱性。這是第一次研究聚焦環(huán)對(duì)刻蝕均勻性的影響。均勻的功率沉積在這里是指線圈中的電流保持方位角均勻,僅在徑向卜有變化。非均勻功率沉積假設(shè)電流沿著線圈的路徑線性增加,最終發(fā)生了徑向和方位角方向⒈的電流變化。包含有氯原子吸附的簡(jiǎn)單離子輔助表面反應(yīng)和離子輔助刻蝕被設(shè)定為表示在鞘與前鞘邊界處中性粒子密度,Tg是氣體溫度,″、是中性粒子的質(zhì)量,r代表中性粒子的反應(yīng)幾率。模擬結(jié)果揭示出在均勻能量沉積的情形下,離子驅(qū)動(dòng)刻蝕在晶圓上的刻蝕速率分布受到了抽氣口的擾動(dòng)。然而,情形主要是由非均勻功率沉積的影響造成的。在帶有聚焦環(huán)的情形下,刻蝕速率略低,這是由于在環(huán)的表面產(chǎn)生了復(fù)合損失。聚焦環(huán)在某種程度L減弱了方位角不均勻性。在四組模擬中,氣體的進(jìn)氣口甚至都沒有引起局部的擾動(dòng)。

    均勻功率沉積Ⅱ}聚焦環(huán)(d)i卜均勻功率沉積帶聚焦環(huán)

   圓筒形反應(yīng)器內(nèi),由進(jìn)氣口、抽氣口和非均勻功率沉積造成的硅刻蝕的方位角及場(chǎng)均勻性,基于基本原理所建立的等離子刻蝕建模涉及高頻、高強(qiáng)度電場(chǎng)內(nèi)的連續(xù)性、動(dòng)量平衡和能量平衡等方程。對(duì)一個(gè)特定反應(yīng)器的實(shí)際模擬,所需要的求解時(shí)問在數(shù)量級(jí)L是一個(gè)單獨(dú)的操作條件大約半個(gè)小時(shí),這對(duì)于可能需要實(shí)時(shí)反饋的I藝控制來說速度慢得無法接受。此外,缺乏對(duì)日標(biāo)材料和刻蝕氣體復(fù)雜相互作用的基本了解,往往會(huì)誤導(dǎo)模擬結(jié)果。另一方面,雖然經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｐ图兇獾匾蕾囉趯?shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),缺乏深刻的理解,并被限制在其可用的數(shù)據(jù)范圍內(nèi),但可能更容易接收用在實(shí)際制造中。所以在這兩方面做一下折中是必要的。