G5V-2-5VDC

   對(duì)于小體積的印制電路板,如果要求不高,采用手工浸焊較為方便。手工浸焊 是指手持印制電路板來(lái)完成焊接,其步驟如下。

   (1)焊前應(yīng)將錫鍋加熱,以熔化的焊錫達(dá)到230~250℃為宜。為了去掉錫層表面的氧化層,要隨時(shí)加一些助焊劑,通常使用松香粉。

   (2)在印制電路板上涂上一層助焊劑,一般是在松香酒精溶液中浸一下。

   (3)使用簡(jiǎn)單的夾具將待焊接的印制電路板夾著浸入錫鍋中,使焊錫表面與印制電路板接觸。

   (4)拿開印制電路板,冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如果有較多焊點(diǎn)沒(méi)有焊好,要重復(fù)浸焊。對(duì)于只有個(gè)別點(diǎn)未焊好的,可用電烙鐵手工補(bǔ)焊。在將印制電路板放入錫鍋時(shí),一定要保持平穩(wěn),印制電路板與焊錫的接觸要適當(dāng)。這是手工浸焊成敗的關(guān)鍵。因此,手工浸焊時(shí)要求操作者必須具有一定的操作技能。

   浸焊是將裝好元器件的印制電路板在熔化的錫鍋內(nèi)浸錫,一次完成印制電路板 上眾多焊點(diǎn)的焊接方法。

   浸焊要求先將印制電路板安裝在具有振動(dòng)頭的專用設(shè)備上,然后再進(jìn)入焊料 中。此法在焊接雙面印制電路板時(shí),能使焊料浸潤(rùn)到焊點(diǎn)的金屬化孔中,使焊接更 加牢固,并可振動(dòng)掉多余的焊料,焊接效果較好。需要注意的是,使用錫鍋浸焊, 要及時(shí)清理錫鍋中熔融焊料表面形成的氧化膜、雜質(zhì)和焊渣。此外,焊料與印制電 路板之間大面積接觸,時(shí)間長(zhǎng),溫度高,容易損壞元器件,還容易使印制電路板變 形。通常,機(jī)器浸焊采用得較少。