LA72912V

   電子元器件和材料在運(yùn)輸和使用過程中，將受到振動、沖擊、碰撞、加速度甚至噪聲等機(jī)械應(yīng)力的作用。振動會引起：

   脫焊、引線和連接線的斷裂，或連接件、支撐件的脫開；脆性材料裂損、裂紋甚至斷裂；接觸木良，接觸電阻增大，溫升加高；嚴(yán)重地影響有開關(guān)特性的元器件正常工作，如繼電器會產(chǎn)生誤動作；產(chǎn)生噪聲，增加噪聲電平，有的元器件也會因此而不能正常工作，如聲敏元件和壓電元件等。

   總之，振動對由元器件和元器件組裝的電子設(shè)備影響很大，是導(dǎo)致失效的重要原因之一。沖擊、碰撞、加速度等應(yīng)力對電子產(chǎn)品的影響大致相當(dāng)于振動應(yīng)力，不過程度上可能更嚴(yán)重些，如導(dǎo)致引線斷裂、接點(diǎn)移位、介質(zhì)裂紋等。失效物理橫型大致可以分為兩大類，即理化模型（物理、化學(xué)、材料力學(xué)等方面的模型）和概率（統(tǒng)計(jì)）模型。

    此外，霉菌對電子元器件和材料的影響也十分顯著，特別易于在有機(jī)材料表面上生 長，塑料中的增塑劑、有機(jī)填料、顏料等也是霉菌的營養(yǎng)品。濕熱季節(jié)及地區(qū)，更是長霉 的良好條件。霉菌侵蝕材料所造成危害主要是，絕緣材料的絕緣電阻和抗電強(qiáng)度大幅度下 降，介質(zhì)損耗增大，微型電路板上的霉菌可使線路間“短路”；塑料因增塑劑、填料被霉菌 消耗使塑性變差，加速了老化過程；金屬材料因霉菌新陳代謝的分泌物的電解作用，造成 腐蝕、破壞；漆膜等材料會因霉菌作用而被穿透，喪失其保護(hù)作用。因此，必須采用密 封、涂覆防霉劑或防霉漆、紫外線照射消滅霉菌和選用耐霉性好的材料等措施，克服霉菌的危害，防止導(dǎo)致失效的根源。