濕熱試驗概述

   濕熱試驗包括穩(wěn)態(tài)濕熱試驗和耐濕試驗,對電子元器件可靠性考核一般進行耐濕試驗。P488A01耐濕試驗的目的是用加速方式評估元器件及其所用材料在炎熱和高濕條件(典型的熱帶環(huán)境)下抗退化效應(yīng)的能力。大多數(shù)炎熱條件下退化現(xiàn)象是直接或間接地由于有缺陷的絕緣材料吸附水蒸汽,或由于金屬和絕緣材料表面變濕而引起的。這種現(xiàn)象會產(chǎn)生多種類型的退化,其中包括金屬的腐蝕、材料成分的變化及電特性變壞。本試驗與穩(wěn)態(tài)濕熱試驗不同,它采用溫度循環(huán)來提高試驗效果,其目的在于提供一個凝露和干燥的交替過程,使進入密封外殼內(nèi)的水汽產(chǎn)生“呼吸”作用,從而使腐蝕過程加速。在高溫下,潮氣的影響將更加明顯,增強試驗效果。試驗包括一個低溫子循環(huán),凝結(jié)水汽引起的應(yīng)力會使裂縫加寬,它能使在其他情況下不宜發(fā)現(xiàn)的退化作用加速顯現(xiàn)。這樣,通過測量電特性(包括擊穿電壓和絕緣電阻)或進行密封試驗就可以揭示該退化現(xiàn)象。本試驗獲得的結(jié)果是可重復(fù)產(chǎn)生的,并己通過現(xiàn)場失效的調(diào)查得到證實。實踐證明,本試驗?zāi)芸煽康刂赋瞿男┰骷䶮o法在熱帶條件下使用。

   表2-7說明了溫濕度引起的常見物理現(xiàn)象。