水浸漬試驗技術(shù)的發(fā)展趨勢

  水浸試驗可以檢查微電子器件密封的有效性和在不同溫度液體中的密封能力。LE9500DBJC將被測器件浸入溫差很大的兩種液體中,使之受到熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力,這樣可以檢測出接口、焊接和外殼的缺陷。但在試驗過程中,試驗樣品在不同溫度的液體中浸漬基本上是手工操作,沒有實現(xiàn)自動化。因此,研究水浸試驗過程中的自動化技術(shù),對于試驗的準(zhǔn)確性、重復(fù)性以及提高試驗:效率是很有意義的。

   霉菌是在自然界分布很廣的一種微生物,它廣泛存在于土壤、空氣中。霉菌試驗是氣候環(huán)境試驗中的一個項目,用于考核產(chǎn)品或材料抵抗霉菌侵蝕的能力。它與一般環(huán)境試驗一樣,選擇產(chǎn)品在實際運(yùn)輸、存儲或使用過程中最易遭受霉菌危害的環(huán)境條件,在實驗室中用人工模擬的方法創(chuàng)造該環(huán)境條件并進(jìn)行試驗。為確定產(chǎn)品抗霉菌侵蝕的能力,必須制定一個與實際工作條件相似并能判斷霉菌的侵蝕作用及給出正確評價的試驗方法。為產(chǎn)品的選材、結(jié)構(gòu)和設(shè)計提供依據(jù),以保證產(chǎn)品能在有大量霉菌存在的氣候環(huán)境中安全可靠地運(yùn)行。