綜合環(huán)境試驗的目的是在實驗室內(nèi)模擬電工電子產(chǎn)品在運輸、存儲和使用過程中經(jīng)受到的綜合環(huán)境應力及其影響,是人工模擬試驗的一種,主要是指兩個以上環(huán)境因素同時作用于產(chǎn)品的試驗。

HC1S25F672NAO

   電子產(chǎn)品的存儲、運輸和使用環(huán)境是多因素的綜合環(huán)境。綜合環(huán)境對產(chǎn)品所造成的影響,常常是單項環(huán)境因素試驗代替不了的。因此,綜合環(huán)境試驗方法受到人們的重視。綜合環(huán)境試驗就是在經(jīng)濟和技術(shù)條件允許的情況下,盡可能在實驗室內(nèi)再現(xiàn)產(chǎn)品在實際存儲、運輸、使用條件下所經(jīng)歷的各種環(huán)境及其變化情況。綜合環(huán)境試驗適用于受到綜合環(huán)境影響的產(chǎn)品,例如,在各種運輸工具上使用的電工電子產(chǎn)品。綜合環(huán)境試驗廣泛用于環(huán)境適用性試驗以及可靠性試驗。常用的綜合環(huán)境試驗主要有溫度與低氣壓綜合試驗、溫度與機械環(huán)境綜合試驗和溫度、濕度與機械環(huán)境綜合試驗。