去除試樣樣品氦氣吸附

    GJB548B-20Ⅱ方法1014中3,1,1明確規(guī)定:“將待測樣品置于密封室內(nèi),然后在規(guī)定的壓力下用1O0%的氦氣對密封罐加壓,經(jīng)過規(guī)定的時間(rl)后去除壓力, H5TQ2G63BFR-RDC樣品從真空密封罐內(nèi)取出后應(yīng)去除樣品表面吸附的氦氣”。但卻沒有規(guī)定用何種方法去除。試驗表明氦氣吸附是影響檢測結(jié)果準(zhǔn)確性的重要因素。

   干燥空氣流動法除去氦氣吸附的效果較高溫存儲法效果差。對于諸如陶瓷封裝的多孔結(jié)構(gòu)殼體即使延長時間,去除效果也未見明顯增加,與長期放置在空氣中去除氦氣效果相同。但對常規(guī)封裝材料有明顯作用,并且干燥空氣流動法的優(yōu)點在于操作快捷,未對樣品產(chǎn)生額外應(yīng)力,去除氦氣吸附效率也較高。為了方便對集成電路密封細(xì)檢漏去除氦氣吸附方法進(jìn)行選擇,其說明見表⒋4。

   表⒋4 集成電路密封細(xì)檢漏去除氦氣吸附方法