不可接收的結(jié)構(gòu)AD544SH

   檢查器件時(shí),存在以下缺陷的器件應(yīng)拒收。

   (l)空洞(見圖⒋18(b))。

   ①接觸區(qū)空洞超過整個(gè)接觸面積的l/2。

   ②單個(gè)空洞橫貫半導(dǎo)體芯片的整個(gè)長度或?qū)挾确秶?并且超過整個(gè)預(yù)定接觸面積的10%。

   (2)除連接半導(dǎo)體芯片的規(guī)定區(qū)域與外引線以外的其余內(nèi)引線。在器件設(shè)計(jì)中要求的像調(diào)整負(fù)載電阻時(shí)需要的跨接線之類的內(nèi)引線是可以接收的。

   (3)半導(dǎo)體芯片的裂紋、破裂或碎片。

   (4)半導(dǎo)體芯片底部過分的凹入(見圖⒋22,僅X和Z平面)。

   ⑤任何可疑顆粒己經(jīng)移動(dòng)或從原來位置上消失,則應(yīng)拒收器件;如果顆粒沒有移動(dòng)的跡象,器件可接收。

   ⑥對可疑的外來顆粒和外來物進(jìn)行重新檢查的承制方,應(yīng)對再檢器件的腔體進(jìn)行工藝監(jiān)測目檢,以保證接收的器件不存在實(shí)際上可拒收的外來顆粒和外來物c如果在工藝監(jiān)測目檢中出現(xiàn)有任何再檢器件通不過的情況,那么己經(jīng)檢查過的批中的所有再撿器件應(yīng)受到處理。在適當(dāng)時(shí)必須進(jìn)行修補(bǔ)。

   (5)底座外引線鍵合區(qū)或外殼內(nèi)任一處的金層脫皮。

   (6)外殼內(nèi)任一處額外的球狀鍵合,在鍵合時(shí)附著的鍵合剩余物除外。