按GJB 2438用于統(tǒng)計過程控制的或批鍵合強(qiáng)度/工藝/機(jī)器/操作者評價而多出的引線不包括在本判據(jù)內(nèi)。

    從芯片鍵合點(diǎn)到引線柱鍵合區(qū)之間的引線呈直線狀,沒有弧度。  引線與引線之間跨接。 H15R1203

   元件或引線弧度太高,安裝時距封蓋不到0.127mm。

   引線斷開。

    基板上的引線過度下垂,下垂距離大于基板鍵合區(qū)邊緣到被鍵合芯片間距離的1挖,或距離組裝芯片的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂伸出部分不到0.Ⅱ5mm。

   鍵合點(diǎn)布置使得引線可以從一個鍵合點(diǎn)貫穿到另一個鍵合點(diǎn),公共鍵合點(diǎn)除外。對于射頻/微波器件,除設(shè)計要求外,鍵合點(diǎn)布置應(yīng)使得引線可以從一個鍵合點(diǎn)貫穿到另一個鍵合點(diǎn),并且間隙至少應(yīng)是2倍引線直徑(公共鍵合點(diǎn)不包括在本判據(jù)內(nèi))。