濕法化學噴射刻蝕D1117-33C

   a.本方法排除了手工濕法刻蝕中固有的不安全因素,并能使管芯區(qū)域的開封快捷、干諍、局部化,通常對器件沒有損壞。

   b.濕法化學噴射刻蝕所需的設備和材料如下:

   噴射刻蝕器。

   發(fā)煙硝酸或硫酸、丙酮、異丙醇。

    c.濕法化學噴射刻蝕工作應按下列程序進行:

   根據(jù)開封前進行的X射線檢查所確定的芯片形狀、位置和尺寸,計算出芯片的大小并選擇掩模。

   將器件和掩模固定在工作臺上。

   根據(jù)設備性能參數(shù),設置程序參數(shù)(刻蝕溫度、刻蝕時間等)。

   在刻蝕的每一步完成之后,都應先用丙酮,而后用異丙醇清洗器件。并用干風吹干。

   如果必要,再在10∶1的o與CF4的混合氣體中進行等離子清洗(50W,3o~60nlin)。

    開封第一只器件時,對步驟c)~c),每完成一步都必須進行低倍率下目檢,并根據(jù)目檢結果調整操作規(guī)程。以后,開封可按步驟依次進行(一般只需3~5min)。

   濕法化學噴射刻蝕注意事項如下:

   多數(shù)塑封材料可使用發(fā)煙硝酸,酐類環(huán)氧樹脂可使用硫酸作溶媒。

   采用發(fā)煙硝酸時應注意工作溫度。室溫下發(fā)煙硝酸對塑料幾乎不起作用。與酸反應時,應保證器件溫度較高,使暴露時間可以較短,以利用提高刻蝕質量。當溫度升高到接近lOO℃時,只需幾分鐘,便可完成開封工作。更高的溫度是不必要的,因為其僅會使硝酸分

解,揮發(fā)出NO2并吸收水分而變?yōu)辄S色稀硝酸。稀(黃)硝酸能與器件中的金屬反應,這是應當防止的。

   硫酸必須加熱至大約150℃以作用于環(huán)氧樹脂。

   漂洗時應使用去離子水。

   對于包封層較厚而表面積相對較小的封裝(如DIP-8封裝),去包封層過程中可能導致腔壁凹陷而阻止刻蝕繼續(xù)進行,可選用更小的掩模避免此問題。