聲表面波器件D1117-ADJ

   聲表面波器件的示意圖如圖4.111所示。

   聲表面波器件的開封方式如下:圓形金屬殼封裝、焊邊封裝、扁平封裝、陶瓷封裝的開封方法,見前述集成電路的開封方法的相關描述。

    對標硅的理解

   元器件的開封主要是為后續(xù)內(nèi)部目檢、鍵合強度、掃描電子顯微鏡檢查和芯片剪切強度等試驗做準備的,為保證后續(xù)試驗結(jié)果的準確性,在開封的過程中要注意兩個問題:一是不能引入外來污染物;二是不能破壞器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。在使用化學開封的過程中尤其要注意自身安全問題。

   開封技術的發(fā)展趨勢

   隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子元器件會產(chǎn)生新的封裝形式,以上標準中的內(nèi)容僅針對現(xiàn)有的封裝形式有效,而針對新的封裝形式,該標準中的開封方式并不一定會適用c因此,隨著電子元器件的發(fā)展,針對新的封裝結(jié)構(gòu)需要研究新的開封方法(如激光切割和金相研磨切割等方法),電子元器件的開封試驗也會越來越完善。