內(nèi)部目檢的判據(jù)由相應(yīng)產(chǎn)品的參照標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)規(guī)范規(guī)定,若產(chǎn)品參照標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)規(guī)范不一致,以產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范為準(zhǔn)。由于元件類(lèi)產(chǎn)品門(mén)類(lèi)較多, D1216AJTA-4B-E且不同門(mén)類(lèi)產(chǎn)品參照標(biāo)準(zhǔn)均不一致,本書(shū)不做詳細(xì)描述。器件類(lèi)產(chǎn)品內(nèi)部目檢主要參照GJB548和GJB128。

   GJB548主要針對(duì)微電子器件。其中方法⒛10中規(guī)定了集成電路(單芯片)內(nèi)部目檢的判據(jù)要求;方法2013規(guī)定了破壞性物理分析(DPA)程序中內(nèi)部目檢的判據(jù)要求;方法2014規(guī)定了不符合材料、設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)詳細(xì)要求的器件應(yīng)視為失效;方法2017規(guī)定了混合集成電路內(nèi)部目檢的判據(jù)要求;方法⒛32規(guī)定了無(wú)源元件內(nèi)部目檢的判據(jù)要求。GJB128主要針對(duì)半導(dǎo)體分立器件。其中方法⒛”規(guī)定了晶體管內(nèi)部目檢(封帽前)的判據(jù)要求;方法⒛73規(guī)定了芯片目檢(半導(dǎo)體二極管)的判據(jù)要求;方法⒛〃規(guī)定了內(nèi)部目檢(半導(dǎo)體二極管)的判據(jù)要求;方法⒛75規(guī)定了開(kāi)帽內(nèi)部設(shè)計(jì)目檢的判據(jù)要求。