注意:晶振底下保證地平面完整的原囚是,多層板技術在本產品中的應用使有著完整地平面的信號的回流信號與信號本身方向相反、大小相等,能很好地相互抵消, AAT4618IGV-1.0-1-T可保證其良好的信號完整性和EMC特性。但是,當地平面不完整時,回流路徑中的電流與信號本身的電流不能相互抵消(實際上這種電流不平衡是不可避免的),必然產生一小部分大小相等、方向相同的共模電流,尤其是晶振這樣的高噪聲器件。共模電壓沿著附近的參考平面,耦合的小電壓信號激勵連接的外圍結構,使之成為一個輻射天線。

  層(參考平面)上的印制線共模輻射等效模型。

    (1)防水與屏蔽要統(tǒng)一,不要為了防水而忽視了屏蔽的完整性。

    (2)晶振底下不能布信號線,特別是與對外接口直接相連的信號。

   (3)在晶振和時鐘電路下面的局部地平面可以為晶振及相關電路內部產生的共模RF電流提供通路,從而使RF發(fā)射最小。

    從高頻角度考慮,參考平面相當于回流導體,可能有高頻交流電壓。差模電流JDM在印制線下面的參考平面上會產生一個共模電壓降σcM。這個電壓激勵大的外圍結構,產生共模電流JcM。

    取消輻射的天線。這一措施顯然很難實現(xiàn),引線信號與接口連接器之間的連接不可避免。經過以上(1)、(2)的處理后,用近場探頭在連接器附近再進行測試,發(fā)現(xiàn)350MHz頻點的輻射明顯減小,幅度在10dB以上。