MA4P1084287TR產(chǎn)品基于處理器，有超過140余種產(chǎn)品投入生產(chǎn)，F(xiàn)M4融入了DSP與FPU功能，使得基于模型的設(shè)計變得更加容易。該系列產(chǎn)品配備了豐富的外設(shè)，包括變頻驅(qū)動支持、SDIO、USB、CAN和以太網(wǎng)，以及256KB~2MB的嵌入式閃存容量選項，其具備200MIPS以上的性能，低功耗水平為0.34mA/MHz，運行實時時鐘（RTC）模式時的電流可限制在1.5μA，使其能夠適于待機功耗很低的應(yīng)用程序，其額定電壓范圍為2.7V~5.5V，適于精密變頻驅(qū)動系統(tǒng)、高端機器控制等應(yīng)用。FM4支持100,000 次重寫周期，可將數(shù)據(jù)保持20年。

通用型FM3系列已有超過570種產(chǎn)品投入生產(chǎn)，基于Cortex-M3標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核，引腳數(shù)在32~176之間。該系列產(chǎn)品也配備了種類豐富的外設(shè)，包括變頻驅(qū)動支持、USB、CAN和以太網(wǎng)，并支持64KB~1.5MB的嵌入式閃存容量選項。FM3系列包括4組產(chǎn)品，分別為高性能組、基礎(chǔ)組、低功耗組和超低電流泄漏組。

FM0+系列基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核，主要針對低功耗應(yīng)用，時鐘頻率可達40MHz，其功耗僅為70μA/MHz。該產(chǎn)品適于各種低成本、低功耗的工業(yè)應(yīng)用。FM0+包括兩個系列，即入門級和超低功耗組。目前，該系列正在提供樣品。

Spansion為FM系列MCU提供了多種開發(fā)工具和專用解決方案開發(fā)包，以幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時間，具體如下：變頻驅(qū)動控制解決方案，包括面向多種變頻電機的樣品固件、反饋方法、專門啟動工具包和功率級；完整的USB主機與設(shè)備通訊軟件包，包括基于PC的USB安裝向?qū)�，用以生成可即刻運行的模板代碼，有助于簡化設(shè)計工作。以太網(wǎng)解決方案能為網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器提供低級驅(qū)動器、TCP/IP堆棧；ESL環(huán)境，這是一種MCU模擬器，它能讓設(shè)計人員在PC上運行虛擬軟件開發(fā)系統(tǒng)，無需在MCU上安裝任何硬件。

Spansion公司由一家專注于閃存技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)的公司，轉(zhuǎn)變成整合閃存、MCU和模擬器件業(yè)務(wù)為一體的綜合解決方案提供商，以最大化地滿足市場需求。

在完成收購后，Spansion公司于近期首次推出了新開發(fā)的FM系列MCU，主要針對工業(yè)應(yīng)用，同時也兼顧樓宇管理、智能儀表、家電和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的需求。該系列產(chǎn)品包括：低功耗的FM0+產(chǎn)品線，目前正在供應(yīng)樣品,FM3系列,高性能的FM4產(chǎn)品。

FM系列MCU基于ARM Cortex-M處理器，該系列產(chǎn)品可提供高達200MHz/250MIPS的性能，并能實現(xiàn)傳感器、人機界面（HMI）和家用電器等應(yīng)用的超低功耗特性，支持1.65V~5.5V的額定電壓，其嵌入式閃存容量為64KB~2MB，配備模擬接口。在通信接口方面，則支持包括串行、CAN、USB、以太網(wǎng)通信等多種連接方式。

主要特點：

兼容Bluetooth Smart的單模低能耗解決方案 

單芯片上集成了ARM CM3微控制器（MCU）、射頻（RF）和嵌入式Bluetooth Smart堆棧技術(shù)

全面的軟件支持，包括GATT、配置文件、堆棧、API和應(yīng)用軟件開發(fā)套件（SDK）

專門為1.2V單模紐扣電池而優(yōu)化

該芯片支持2個串行外圍接口（SPI）

低延遲和低功耗設(shè)計

外形小6.5 x 6.5 mm，占用面積小

支持A4WP無線充電和增強的數(shù)據(jù)安全模式

PIN兼容博通現(xiàn)有的Bluetooth Smart芯片

支持安全的空中下載（OTA）更新

產(chǎn)出時間：

目前博通提供BCM20736評估板（EVB）和SDK供客戶評測開發(fā)。

Broadcom今日為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接（WICED）產(chǎn)品系列引入新的Bluetooth® Smart SoC，用于滿足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)市場及行業(yè)的不斷增長的需求。

博通的BCM20736 WICED Smart芯片為OEM提供了靈活的解決方案，他們可以將該芯片應(yīng)用到廣泛的設(shè)備中，以推動新的用途。該芯片的內(nèi)置無線充電功能支持Alliance for Wireless Power (A4WP) 標(biāo)準(zhǔn)，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)開啟了創(chuàng)新之門。BCM20736憑借高度集成的設(shè)計和較小的尺寸，可以減少功耗，從而提升可穿戴設(shè)備中電池的續(xù)航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以幫助OEM使用ARM® Cortex M3處理器支持高級應(yīng)用，從而生產(chǎn)出低成本、低功耗的產(chǎn)品。

博通無線連接嵌入式連接部表示：博通的WICED平臺對Electric Imp等物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè)產(chǎn)生了重要的影響。除了嵌入式Wi-Fi外，Bluetooth Smart技術(shù)也正在迅速增長，并快速成為許多由電池供電的小型可穿戴設(shè)備的核心技術(shù)。我們正努力擴大新型WICED Smart芯片在可穿戴設(shè)備上的應(yīng)用范圍。通過支持無線充電并降低功耗，我們可以幫助OEM設(shè)計出更加優(yōu)秀的產(chǎn)品，滿足更多的細分市場的需求，促進下一代可穿戴設(shè)備和傳感器的發(fā)展。

ABI Research高級分析師表示：在未來數(shù)年內(nèi)，可穿戴計算設(shè)備將在我們的生活中發(fā)揮更重要的作用。ABI Research預(yù)測2013年將有5000萬臺可穿戴設(shè)備出貨，2018年將有5.4億臺可穿戴設(shè)備出貨，實現(xiàn)更高程度的用戶參與。對于需要�！伴_”并且保持最佳電池性能的設(shè)備來說，Bluetooth Smart將是確保這些設(shè)備相互連接的關(guān)鍵促進因素。

在6V至28V的較大電壓范圍內(nèi)運行，可承受高達48V的瞬態(tài)電壓。該器件為一個完整的電機系統(tǒng)設(shè)計提供高度集成的模擬模塊，包括三個電流傳感運算放大器、一個過流比較器、多個MOSFET驅(qū)動器和一個雙向通信接口。{--todayStockList--} 對外部MOSFET的可配置驅(qū)動器死區(qū)管理、驅(qū)動器消隱時間控制以及過流限制（OCL），顯著提高了靈活性�？烧{(diào)節(jié)的降壓型直流-直流轉(zhuǎn)換器憑借開關(guān)電源的高效率優(yōu)勢，可為各種單片機供電。此外，從-40°C至+150°C的寬工作溫度范圍（高溫范圍）使得可以在汽車引擎蓋下等惡劣環(huán)境中使用。

采用熱增強型40引腳5 mm x 5 mm QFN封裝和48引腳TQFP 7 mm x 7 mm封裝。MCP8024非常適合廣泛應(yīng)用于汽車市場（如暖通空調(diào)鼓風(fēng)機和泵），以及工業(yè)市場（如風(fēng)扇、運動控制和機器人）等。

Microchip模擬和接口產(chǎn)品部表示：汽車和工業(yè)市場一直期盼有一個將高性能、高集成度、更快上市和更高靈活性集于一體的兼具成本效益的解決方案。MCP8024憑借其集成的穩(wěn)壓器、電流傳感放大器和過電保護，成為一款可與各種MCU、DSC和FPGA配合使用來達到這一期盼的理想候選器件。通過將該新器件與dsPIC DSC或PIC單片機相結(jié)合，Microchip可幫助客戶解決問題，為客戶提供完整的電機解決方案。

Microchip MCP8024 TQFP BLDC電機驅(qū)動評估板支持MCP8024，預(yù)計將于2013年12月20日開始供貨。

現(xiàn)已提供樣片并投入量產(chǎn)，提供40引腳5 mm x 5 mm QFN封裝和48引腳TQFP 7 mm x 7 mm封裝。該器件以10,000件起批量供應(yīng)。

Microchip推出一款新型帶電源模塊的三相BLDC電機柵極驅(qū)動器。該器件能夠為dsPIC®數(shù)字信號控制器（DSC）和PIC®單片機（MCU）供電，同時驅(qū)動六個N溝道MOSFET�？蛻艨梢詫崿F(xiàn)更佳性能和更強的穩(wěn)健性，同時提高效率，降低系統(tǒng)成本，并縮短產(chǎn)品上市時間。