新的研究成果可能會催生運行時大量發(fā)熱、但無需冷卻的運算功能強大的處理器，以能夠在惡劣環(huán)境下運行的設備。    
    據(jù)于美國當?shù)貢r間本周四出版的《自然》雜志報道，由日本豐田公司中心研發(fā)實驗室的Daisuke Nakamura領(lǐng)導的一個研究小組已經(jīng)發(fā)明了一種制造碳化硅晶圓的方法，這是利用碳化硅大規(guī)模生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵一步。該研究小組稱，也許在6 年后，他們的研究成果才能夠?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應用。

    新方法利用高溫氣體生產(chǎn)碳化硅層，這使得碳化硅的結(jié)晶只能在最潔凈的表面進行。研究人員稱，通過使用這種方法，能夠生產(chǎn)出瑕疵更少的晶圓，出現(xiàn)瑕疵的水平能夠減少2 、3 個數(shù)量級。紐卡爾斯大學的電子學專家賴特說，多年來，這一直是一個很難解決的問題，它將對社會產(chǎn)生廣泛的影響。

    賴特表示，包括對在高溫環(huán)境下運行的設備和發(fā)動機進行更高效的控制等新的應用將成為可能。由日本國家先進工業(yè)科技研究院開發(fā)的試驗性碳化硅晶體管顯示，與傳統(tǒng)的硅晶體管相比，它具有電能損耗低、效率高、能夠隨更高的電壓等優(yōu)點。

    碳化硅是一種半導體，但由于硬度極高，它在電子工業(yè)中的應用受到了限制。由于熔點高達2700攝氏度━━二倍于硅，硬度接近鉆石，對它進行加工幾乎是不可能的。目前使用它的產(chǎn)品是一些類型的藍激光二極管激光器和激光器二極管。

    據(jù)市場調(diào)研廠商Yole發(fā)展公司稱，去年全球碳化硅晶圓的產(chǎn)量是250000片。