LB1947蘋果在2019年與高通達(dá)成了5G協(xié)議，并同意使用高通的調(diào)制解調(diào)器，高通的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55極有可能用在即將推出的iPhone機(jī)型上。

高通引領(lǐng)了5G的發(fā)展，該公司的調(diào)制解調(diào)器被市場上大多數(shù)高端5G手機(jī)使用，而且該公司一直在將其處理器擴(kuò)展到更便宜的設(shè)備上，這一切都是為了盡快在全球推廣5G。

全新的realme真我X50 Pro手機(jī)將延續(xù)前作真我X50的外觀設(shè)計(jì)思路，采用開孔全面屏設(shè)計(jì)，搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備12GB LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0閃存，且全系標(biāo)配65W SuperDart超級閃充。

三星已經(jīng)獲得了高通驍龍X60的代工訂單，三星將在他們的工廠，采用5nm工藝為高通代工X60。

外媒在報(bào)道中也提到，高通驍龍X60的另一家主要供應(yīng)商將是臺積電。

不過，三星和臺積電代工高通驍龍X60，目前還只是外媒的報(bào)道，三星和臺積電方面目前均還未公布相關(guān)的消息，因而目前也還不清楚三星將為高通生產(chǎn)多少驍龍X60。

Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業(yè)MaxLinear進(jìn)行商談，計(jì)劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。

家庭連接芯片部門是英特爾用來生產(chǎn)用于DOCSIS調(diào)制解調(diào)器和網(wǎng)關(guān)的芯片，以及用于WiFi和智能家居產(chǎn)品的芯片。

英特爾的DOCSIS芯片組與MaxLinear的前端芯片一直配對使用，2019年1月，英特爾和MaxLinear還宣布雙方正在合作設(shè)計(jì)支持全雙工DOCSIS(Full Duplex DOCSIS，F(xiàn)DX)的平臺，以在混合光纖/同軸電纜網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)10Gbit/s的對稱速度。

臺積電此舉是為了避讓其它大客戶，比如正準(zhǔn)備搭載A13芯片“iPhone 9”/5nm A14處理器的蘋果、“Ampere”GPU核心的NVIDIA等等。也有聯(lián)想到本周外媒關(guān)于美方討論修改《外國直接產(chǎn)品規(guī)則》將部分使用美國技術(shù)的臺積電產(chǎn)品納入監(jiān)管以限制向華為供貨的報(bào)道，說是據(jù)此而做出的反應(yīng)。

當(dāng)然，我們站在華為的角度，若臺積電定向削減產(chǎn)能確有影響，也非別無他法，畢竟還有三星的7nm、5nm等可選。據(jù)說高通昨晚發(fā)布的第三代5G基帶系列X60就選擇三星5nm代工，看來各方面指標(biāo)完全靠譜。

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